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PCB电子化学品
A、有铅喷锡助焊剂系列
型 号 品 名 外 观 比 重
（20℃）		 用 途
HAR-996A 助焊剂 无色至浅黄色透明液体 1.10±0.05 垂直喷锡，经济型，成本低，烟稍大，适用于一般普通的PCB
HAR-996B 助焊剂 无色至浅黄色透明液体 1.16±0.05 垂直喷锡、板面及锡炉锡渣少，尤适用IC线路密集的板设计
HAR-809LD 助焊剂 无色至浅黄色透明液体 1.05±0.05 垂直喷锡、上锡性能好，露铜少，尤适用于难上锡的板
HAR-809C 助焊剂 无色至浅黄色透明液体 1.10±0.05 垂直喷锡、普通型、适用于单双面及多层板的制 作工艺
HAR-809D 助焊剂 无色至浅黄色透明液体 1.05±0.05 垂直喷锡、上锡性能好，露铜少，尤适用于难上 锡的板
HAR-809E 助焊剂 无色至浅黄色透明液体 1.16±0.05 垂直喷锡、板面及锡炉锡渣少，尤适用IC线路密 集的板设计
HAR-809F 助焊剂 无色至浅黄色透明液体 1.09±0.05 垂直喷锡、板面挂灰更少，容易清洗。尤适用某 些材料单面板
HAR-809FS 助焊剂 无色至浅黄色透明液体 1.13±0.05 垂直喷锡、易清洗。适合于难清洗板和某些单面板
HAR-809G 助焊剂 无色至浅黄色透明液体 1.02±0.05 水平喷锡，露铜少，容易清洗。产量高可配合防 氧化油使用
HAR-809H 助焊剂 无色至浅黄色透明液体 1.12±0.05 垂直喷锡，无卤素，易清洗，离子污染度极低
HAR-810 预涂焊剂 深琥珀色透明液体 0.835±0.05 单面裸铜板预涂防氧化
HAR-811 预涂焊剂 深琥珀色透明液体 0.845±0.05 单面裸铜板预除防氧化
HAR-8090 高温油 粘性的无色液体 1.25±0.05 水溶性，烟少，搞氧化能力强，杂质容忍度大， 使用寿命长，减少锡渣，增加锡炉寿命
HAR-8099 高温油 粘性的透明液体 1.10±0.05 水溶性，烟少，稳定性好，也可溶于溶剂，低毒 性，废水可直接排放，大量减少锡炉和板面锡渣， 增加焊点亮度和锡炉寿命
HAR-8099A 高温油 粘性的透明液体 1.10±0.05 水溶性，烟少，稳定性好，也可溶于溶剂，低毒 性，废水可直接排放，大量减少锡炉和板面锡渣， 增加焊点亮度和锡炉寿命

B、无铅喷锡助焊剂系列：
型 号 品 名 外 观 比 重
（20℃）		 用 途
HAR-809K 无铅助焊剂 无色至浅兰色透明液体 1.12±0.05 垂直喷锡，通用经济型，尤适于IC位密集的板 设计
HAR-809KS 无铅助焊剂

无色至浅兰色透明液体

1.10±0.05 垂直喷锡，易清洗，尤适于某些单面板
HAR-809KA 无铅助焊剂 无色至浅兰色透明液体 1.10±0.05 垂直喷锡，烟和气味小，环保及上锡性能好， 露铜少
HAR-809HK 无铅助焊剂 无色至浅兰色透明液体 1.10±0.05 垂直喷锡，无卤素，易清洗，离子污染度极低
HAR-809GK 无铅助焊剂 无色至浅兰色透明液体 1.05±0.05 水平喷锡，易清洗，上锡性能好，产量大， 单耗低
HAR-809GHK 无铅助焊剂 无色至浅兰色透明液体 1.10±0.05 水平喷锡，无卤素，易清洗，离子污染度极低
HAR-809BGA 无铅助焊剂 无色至浅兰色透明液体 1.05±0.05 垂直喷锡，上锡性好。特别适用于BGA位难上 锡的板面
HAR-809BGAS 无铅助焊剂 无色至浅兰色透明液体 1.05±0.05 垂直喷锡，适用于BGA位及字符位极难上锡的 板，但单价偏高

C、防氧化剂（OSP）系列
型 号 品 名 外 观 特性及使用工艺条件
HAROSP-812 防氧化剂 浅兰色透明液体 经济型产品，特别适用于单面板，单面积成本低，PH值 2.9-3.2，温度38-40℃，时间30-90秒，强度90-110%
HAROSP-812AD 补充剂 浅兰色透明液体 当HAROSP-812槽液强度降到90%以下时添加补充用
HAROSP-812SA 酸度调整剂 无色透明液体 当HAROSP-812槽液PH值或酸度超出范围时调整添加用
HAROSP-812AC 促进剂 浅黄色透明液体 配合HAROSP-812工艺使用，膜厚不够或成膜很慢时 添加使用
HAROSP-209A 除油剂 无色透明液体 配合所有防氧化剂工艺使用，开槽2-5%，硫酸5-10%， 温度45-50℃，时间30-60秒
HAROSP-SPS 微蚀剂 白色粉末状固体 配合所有防氧化工艺使用，过硫酸铵体系，开槽80- 150g/L，硫酸2-4%，温度30-35℃，时间30-60秒
HAROSP-WA 微蚀剂 无色透明液体 配合所有防氧化工艺使用，双氧水体系，开槽30-60%，温度25 -35℃，时间30-60秒，微蚀深度1.5-2.5μm,铜离子5-30 g/L
HAROSP-106HT 防氧化剂 浅兰色透明液体 能耐多次高温，适用于双面及多层板。PH值3.4-3.6，温度35 -45℃， 时间30~90秒，强度90-110%
HAROSP-106AD 补充剂 浅兰色透明液体 当HAROSP-106HT槽液强度低于90%时添加补充使用
HAROSP-106SA 酸度调整剂 无色透明液体 当HAROSP-106HT槽液酸值低于240或PH值高于3.6时添加 调整用
HAROSP-106AC 促进剂 浅黄色透明溶液 配合HAROSP-106HT工艺使用，膜厚不够或成膜很慢时添加使用
HAROSP-108HT 防氧化剂 浅蓝色透明溶液 耐受3次以上无铅焊接和波峰焊，可焊性优秀。适用于电器板、通讯板、电脑主机板等。38-42℃，45-90秒，pH = 3.20-3.50，浓度90-130%
HAROSP-108AD 浓缩剂 无色至浅黄色透明溶液 槽液浓度低于90%时添加此补充剂
HAR-9010 除油剂 无色透明溶液 清除PCB板面上的有机污物（轻油）、指印、氧化膜。30-40℃，30-60秒，浓度5-10%
HAR-9020A 微蚀稳定剂 无色透明溶液 抑制过氧化氢的过快分解，温度微蚀速率，清洁铜面。28-32℃，30-60秒，浓度2-5%
HAROSP-F2 防氧化剂 无色至浅黄色
透明溶液		 耐多次高温性好，特别适用于直接处理镀金表面的线路板， 无须 用胶带等保护金面，不会致金面变色上膜，PH值3.7-4.0， 温度38-42℃， 时间60-90秒，强度90-110%，膜厚0.15-0.30μm
HAROSP-F2AC 促进剂 浅黄色透明溶液 配合HAROSP-F2工艺使用，成膜很慢或膜厚不够时添加使用
HAROSP-F2SA 酸度调整剂 无色透明溶液 当HAROSP-812槽液PH值或酸度超出范围时调整添加用
HAROSP-500 补充剂 浅黄色至棕黄色
透明溶液		 当HAROSP-F2槽液强度低于90%时补充添加使用， PH值2.5-3.5，比重1.05±0.05（20℃）

D、化学锡系列产品
型 号 品 名 外 观 比重（20℃） 使用条件
HAR-209A7 酸性除油剂 无色透明液体 1.05±0.05 垂直2-3min，30℃-40℃；
水平90-120sec，30℃-40℃
HAR-WA7 微蚀剂 无色至兰色透明液体 1.15±0.05 垂直1-2min，30℃-40℃；
水平30-60sec，30℃-40℃
HAR-7000 预浸剂 无色透明液体 1.05±0.05 垂直60-90sec，常温-40℃；
水平30-60sec，常温-40℃
HAR-7001 预浸剂 无色透明液体 1.05±0.05 垂直60-90sec，30℃-40℃；
水平45-60sec，30℃-40℃
HAR-7004 锡主剂 无色至浅黄色透明溶液 1.20±0.05 垂直10-20min，60℃-70℃；
水平8-12min，60℃-70℃

E、化学银系列产品
型 号 品 名 使用工艺条件
HAR-209A8 酸性除油剂 开槽：HAR-209A8，2-5%，H2SO4,5-10%,余量为水，水平制程：50℃，30秒， 垂直制程：50℃，5分钟
HAR-WA8 微蚀剂 开槽：HAR-WA8，30-70%，余量为水，水平制程：32℃，60秒， 垂直制程：32℃，60秒
HAR-78A 预浸剂 水平制程：25-35℃，30-90秒，垂直制程：25-35℃，60-90秒
HAR-78B 银主剂 水平制程：50-60℃，120-240秒，垂直制程：50-60℃，180-300秒
HAR-78C 防变色剂 水平制程：30-50℃，60-120秒，垂直制程：30-50℃，90-150秒

F、化学镍金系列产品
型 号 品 名 性能及使用工艺条件
HAR-209A9 酸性除油剂 开槽：100ml/L， 余量为纯水，温度35-45℃，时间：3-5mim
HAR-7900M 活化开缸剂 开槽：HAR-7900M： 100ml/L，余量为纯水，温度25-30℃，时间：1-3mim（视具体情况而定）
HAR-7900R 活化添加剂
HAR-7955A 化学镍主剂A

开槽：HAR-7955M：150ml/L，HAR-7955A：50ml/L，HAR-7955D：5ml/L，余量为纯水

温度：78-85℃，PH：4.4-4.8，时间：15-30min（视具体情况而定）
HAR-7955B 化学镍主剂B
HAR-7955C 化学镍主剂C
HAR-7955D 化学镍主剂D
HAR-7955M 化学镍主剂M
HAR-7987 化学薄金主剂 开槽：100ml/L，温度83-90℃，PH：4.8-6.0，时间视具体情况而定
HAR-7988 化学厚金主剂 开槽：170ml/L，温度88-95℃，PH：5.0-6.0，时间视具体情况而定

G、水平通孔系列 （I）
型 号 品 名 性能及使用工艺条件
HAR-6910A 整孔剂 开槽：HAR-6910A：1-3%，碳酸钠：0.5g/L。水平制程：温度50-60℃，处理时间40s
HAR-6910B 整孔剂 开槽：HAR-6910B：1-3%，碳酸钠：0.5g/L。水平制程：温度50-60℃，处理时间40s
HAR-6920 氧化剂 开槽：HAR-6920：10-12%。水平制程：温度85-90℃，处理时间60s
HAR-6930A 催化剂 开槽：HAR-6930A：1-2%，水平制程：温度18-20℃，处理时间：100s
HAR-6930B 催化剂 开槽：HAR-6930B：1-2%，水平制程：温度18-20℃，处理时间：100s
HAR-6930C 催化剂 开槽：HAR-6930C：0.5-1%，水平制程：温度18-20℃，处理时间：100s

H、水平通孔系列 （Ⅱ）
型 号 品 名 性能及使用工艺条件
HAR-6911A 整孔剂 开槽：HAR-6911A：1-3%，碳酸钠：0.5g/L。水平制程：温度50-60℃，处理时间40s
HAR-6911B 整孔剂 开槽：HAR-6911B：1-3%，碳酸钠：0.5g/L。水平制程：温度50-60℃，处理时间40s
HAR-6921 氧化剂 开槽：HAR-6921：12%，水平制程：温度85-90℃，处理时间60s
HAR-6931A 催化剂 开槽：HAR-6931A：1-2%，水平制程：温度18-20℃，处理时间：100s
HAR-6931B 催化剂 开槽：HAR-6931B：1-2%，水平制程：温度18-20℃，处理时间：100s
HAR-6931C 催化剂 开槽：HAR-6930C：0.5-1%，水平制程：温度18-20℃，处理时间：100s


I、离子污染清洗剂系列产品

型 号 品 名 性状

比重
（20%）

 性能及使用工艺条件
HAR-905A 清洗剂 无色透明液体 0.98±0.10 喷锡及其它最终表面处理的后处理工艺使用。无泡，去离子能力强。
HAR-906A 清洗剂 无色透明液体 1.02±0.10 喷锡及其它最终表面处理的后处理工序使用，能有效降低离子污染度。
HAR-907A 清洗剂 无色至黄色透明液体 1.00±0.10 喷锡及其它最终表面处理后的离子清洗，低泡，清洗效果优良。配合超声波清洗线使用。
HAR-908A 清洗剂 无色至黄色透明液体 1.01±0.10 喷锡及其它最终表面处理后的离子污染清洗，能快速有效地降低板面离子污染值至0.5ug/cm2以下。
配合超声波清洗线使用。

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