English中文

TEL:0760-886-88888, 2340-8888 FAX: 0760-23400-888, 23400-988




首页 > 产品中心无铅焊锡材料系列产品



金属表面处理剂系列产品
电镀添加剂系列产品
波峰焊助焊剂系列
无铅焊锡材料系列产品
PCB电子化学品
PCB专用胶带系列产品




产品中心
无铅焊锡材料系列产品
 
型 号 分 类 特性及优点
HAR-牌无铅锡条 Sn/Ag/Cu and Sn/Cu/Ni 熔点低,成分稳定,可焊性好,润湿性好,保存期长
HAR-牌无铅锡丝 D=1.2/1.0/0.8/0.6mm 良好的焊接效果,润湿力强,焊点饱满,可长期保持光亮,不易氧化

www.harvar.com     E-mail:8888@harvar.com 联系我们   关于哈福技术
版权所有@ 哈福技术 |粤ICP备09130017号-1 公安备案号44200002443794