哈福技术将于2023年05月24-26日参加在深圳国际会展中心（宝安）举办的国际电子电路展览会，展台号：4号馆4C48。
本次展会的产品新工艺有：

世界领先的微碱性化银工艺、世界领先的无铅喷锡助焊剂工艺、中国领先的化学锡工艺，中国领先的水平沉铜工艺，中国领先的沉铜工艺、以及中国领先的直接电镀（水平通孔、有机导电膜）工艺。

PCB湿制程全系列电子化学品：PTH、铜锡光剂、VCP光剂、棕化、超粗化、化锡、化镍金、OSP、胶带胶纸等等。

现场活动

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