哈福技术将于207年3月7-9日参加在国家会展中心举办的第二十六届中国国际电子电路展览会，展台号：7.1馆7H65。
本次展会亮点有：

主推直接电镀（水平通孔、有机导电膜）工艺

PCB湿制程全系列电子化学品：PTH、直接电镀、铜锡光剂、VCP光剂、水平沉铜，棕化、超粗化、助焊剂、碱性化银、化锡、化镍金、OSP、胶带胶纸等等。
PCB wet process series electronics chemicals:PTH、Direct Plating、Copper tin agent、VCP agent、Horizontal copper deposition、Brown technology、coarse micro-etching、Flux、Weak alkaline immersion silver、ImSn、ENIG、OSP、adhesive tape etc.

现场活动

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