哈福技术将于2016年5月18-20日参加在苏州国际博览中心举办的第十二届华东电路板暨表面贴装展览会，展台号：D1馆AX3。
本次展会亮点有：

主推直接电镀（水平通孔、有机导电膜）工艺

直接电镀（水平通孔、有机导电膜）工艺是以高分子有机物为通孔导电媒质，为后续的电镀加厚铜提供导电基础。此工艺不使用致癌物甲醛，其中高分子导电物只是沉积在PCB基材部分，与铜面不发生反应，板面洁净，有利于后工序品质，药水消耗量低。在化学反应中无氢气及其它气体产生，可杜绝孔内无铜的产生，采用配套的水平设备生产，易控制和维护，可有效提高功效和品质，品质完全达到IPC600标准。

以及胶纸胶带、碱性化银、化镍金、OSP、化学锡、助焊剂、中粗化等PCB系列电子化学品和人类保健品、靶向抗癌药。