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新闻动态
哈福新闻
我司参加上海2012第二十一届中国国际电子电路展览会圆满闭幕。
哈福技术成立十五周年征文活动。
祝贺我司在2011年11月30-12月2日(深圳)国际线路板及电子组装展会取得圆满成功。（图）
2011年10月17日美国哈福高科技有限公司已正式搬迁到加州硅谷。（图）
庆祝哈福技术成立十五周年。（图）
2011年7月盛夏之际，哈福科技园区硕果累累。（图）
2011年7月1日，广东哈福研究所大楼完美封顶。（图）
2011年6月18日，广东哈福二厂主厂房顺利封顶。（图）
2011年5月28日，广东哈福篮球队与深圳南外篮球队进行了友谊比赛。（图）
哈福技术参加CTEX SHOW2011年苏州电路板展览会精彩回顾。
2011年5月11-13日我司将赴苏州国际博览中心参加苏州电路板/表面贴装展。
2011年4月公司组织了员工消防安全演习。
2011年3月位于中山市阜沙镇浮墟山耗资50万的哈福楼竣工。
2010年11月赛宝认证中心审核组抵达我司审核、验证、监督环境管理体系持续的有效性。
2010年10月12日至13日对我公司质量/环境综合管理体系进行内部审核。
2010年10月总建筑面积达3万平方米的广东哈福二厂基建工程开始动工建设，其中哈福研究所大楼共计5层，建筑面积5000平方米，内含20个各类实验室，生产车间新增16条全自动生产线。
2010年8月PCB化锡产品系列的技术开发获得重大突破，并成功上线量产。
2010年6月温州市哈福实业有限公司在温州市鹿城区成立。
2009年10月陶化剂系列产品成功上线使用，综合成本比传统的磷化工艺降低50%以上，废水中不含重金属和磷酸盐，经酸碱简单中和后，可直接排放。
2008年8月选化板（混金板）OSP药水成功上市。OSP膜可耐5次高温以上，镀金面完全不变色。
2008年8月经权威部门统计，哈福技术在中国大陆的喷锡助焊剂市场占有率超过65%。
2007年6月耐3次高温的OSP系列药水成功上线试产。
2005年8月中国首家成功自主研发无铅喷锡助焊剂系列产品并且上线批量使用。
2005年5月6日苏州市哈福实业有限公司，在江苏省苏州市相城区北桥镇成立。
2000年8月自美国哈福高科技有限公司成功引进了PCB喷锡助焊剂系列产品技术，并同时全面展开了PCB最终表面处理技术的全方位合作。
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