┆English ┆ 中文 ┆

TEL:0760-886-88888, 2340-8888 FAX: 0760-23400-888, 23400-988

　　 哈福技术参加了在苏州国际博览中心举办的2013苏州电路板暨表面贴装展览会

　 　展会期间举办的新产品发表会，由我司中山哈福研究所副所长方景礼教授 演讲了世界独创的《取代化学镍金的新型碱性化学银工艺的原理,特点与应用》。

图一

图二

图三

图四

图五

图为我司中山哈福研究所副所长方景礼教授的演讲，现场高朋满座

并祝贺我司参加在国际博览中心举办的2013苏州电路板暨表面贴装展览会取得圆满成功