为期三天的 2026 国际电子电路（上海）展览会于圆满落幕。作为全球电子电路行业极具影响力的年度盛会，本届展会汇聚 800 余家行业领军企业，聚焦 PCB 制造、先进封装、新能源汽车电子及绿色制造等核心领域，为全产业链呈现了一场技术创新与产业协同的 “行业盛宴”。哈福新材携前沿电子化学品解决方案重磅亮相，凭借硬核技术实力与创新产品，成为展会现场备受瞩目的焦点。

01 硬核技术亮相，精准赋能电子电路产业
展会期间，哈福新材重磅展出：水平沉铜、VCP电镀光剂、无铅无卤素助焊剂、微碱性化学银、化镍金等多款核心电子化学品解决方案。其中，中国领先的水平沉铜技术，以 30:1 高纵横比、药水体系寿命长的特性，精准解决 PCB 孔金属化痛点，助力客户提升生产效率与产品品质。
这些覆盖 PCB/FPC 全制程的创新化学品，深度适配汽车电子、5G 通信、半导体封装等高端应用场景，充分展现哈福新材在电子化学品领域的技术积淀与创新实力，吸引众多专业观众驻足咨询。

02 展位人气爆棚 专业交流收获满满
在展会核心展区8G36 展位，哈福新材展台始终人气高涨，交流氛围热烈。来自海内外的 PCB 厂商、电子制造企业、行业专家及合作伙伴纷至沓来，与哈福新材技术团队围绕产品性能、制程优化、定制化方案及行业绿色发展趋势展开深度探讨。

作为行业先锋，哈福集团重点展出的环保型水平沉铜工艺及电镀光剂引发媒体关注，在展览会官媒采访上哈福集团刘存发技术总监接受采访时表示：“环保型水平沉铜具有无甲醛、无气味、更环保的优点为客户降低成本其技术优势凸显”，彰显绿色制造理念，能给予客户切实的保障，是PCB企业的更优选择。

技术团队全程提供专业化服务，工程师们凭借深厚专业知识和实战能力，为观众详解产品应用场景，通过精准互动有效增强品牌信任度。此次参展不仅展示了哈福集团在电子电路领域的创新实力，更通过三天深度交流拓展合作机遇，为行业高质量发展注入新动能。