哈福技术将于2018年12月5-7日参加在深圳国际会展中心举办的2018国际线路板及电子组装华南展览会，展台号：1号展览馆1D01。
本次展会亮点有：

世界独创的碱性化学银工艺

产品特色
1、镀液不含硝酸，无咬蚀铜线及侧蚀问题。
2、镀液不含缓蚀剂及渗透剂。
3、镀液为全络合剂系统，所得银层为纯银层,不含碳或有机物。
4、纯银层焊接时焊球内没有气泡，焊接强度高。
5、镀液可以施镀1-5分钟，以保证盲孔内全镀上银同时又不会咬蚀铜线和侧蚀。
6、镀液呈微碱性但不会攻击绿漆，纯银层防变色性能优异，无需浪费无硫手套和无硫纸。

中国领先的的水平沉铜工艺

水平沉铜VS直接电镀
1.孔金属化导电基底：铜，导电性佳；
2.无电解氧化还原沉积；
3.无需后微蚀制程；
4.药水体系寿命长，导电稳定性良好。

水平沉铜VS垂直沉铜
1.封闭式药水反应体系，更环保；
2.片式进板方式；
3.药水贯孔依靠设备喷淋、水刀及超声波等；
4.流程时间短；
5.药水循环速度快；
6.水洗更新周期短；
可用于各种FPC板、R-flex&PCB等。

中国领先的的水平沉铜工艺

1.不使用致癌物甲醛，更环保；
2.更少的用水量，更低的能耗，更少废物的产生，更保护地球；
3.品质完全达到IPC600标准，性价比高；
4.独特的设备设计，更适合高纵横比的通孔工艺；
5.工艺流程更适合精细线路制作；
6.更简洁的工艺步骤，更低的PCB制造综合成本；
7.使用水平设备，降低操作者劳动强度，美化工作环境；
8.产品使用换缸周期性长，催化缸每升槽液的处理量可达到18m2/L或30天。

现场活动精彩丰富：1.展会期间来我展台就有机会获得精美小礼品一份!
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