哈福技术将于2018年3月20-22日参加在国家会展中心举办的第二十七届中国国际电子电路展览会，展位号：7.1馆7K71。
本次展会亮点有：
中国领先的水平沉铜工艺
水平沉铜VS直接电镀
1.孔金属化导电基底：铜，导电性佳；
2.无电解氧化还原沉积；
3.无需后微蚀制程；
4.药水体系寿命长，导电稳定性良好；
水平沉铜VS垂直沉铜
1.封闭式药水反应体系，更环保；
2.片式进板方式；
3.药水贯孔依靠设备喷淋、水刀及超声波等；
4.流程时间短；
5.药水循环速度快；
6.水洗更新周期短。
可用于各种FPC板、R-flex&PCB等。
中国领先的碱性化银工艺
1.镀液不含硝酸，无咬蚀铜线及侧蚀问题；
2.镀液不含缓蚀剂及渗透剂；
3.镀液为全络合剂系统，所得银层为纯银层，不含碳或有机物；
4.纯银层焊接时焊球内没有气泡，焊接强度高；
5.镀液可以施镀1-5分钟，以保证盲孔内全镀上银层同时又不会咬蚀铜线和侧蚀；
6.镀液呈微碱性但不会攻击绿漆，纯银层防变色性能优异，无需浪费无硫手套和无硫纸。
中国领先的直接电镀（有机导电膜工艺）
1、不使用致癌物甲醛，更环保；
2、更少的用水量，更低的能耗，更少废物的产生，更保护地球；
3、品质完全达到IPC600标准，性价比高；
4、独特的设备设计，更适合高纵横比的通孔工艺；
5、工 艺流程更适合精细线路制作；
6、更简洁的工艺步骤，更低的PCB制造综合成本；
7、使用水平设备，降低操作者劳动强度，美化工作环境；
8、产品使用换缸周期性长，催化缸每升槽液的处理量可达到18m2/L或30天。
现场活动
展位上将会有精彩的幸运大转盘抽奖活动和丰厚的奖品
一等奖：价值896的神秘超级大奖
二等奖：价值796的神秘大礼包
三等奖：价值398的神秘大礼
......
数量有限，
先到先得！ |
