哈福技术将于2017年3月17-19日参加在苏州国际博览中心举办的“2017华东电路板暨表面贴装展览会”，展台号：C1馆AX6。
本次展会亮点有：

新型微碱性化学银HAR-78工艺

产品特色
1、镀液不含硝酸，无咬蚀铜线及侧蚀问题。

2、镀液不含缓蚀剂及渗透剂。

3、镀液为全络合剂系统，所得银层为纯银层,不含碳或有机物。

4、纯银层焊接时焊球内没有气泡，焊接强度高。

5、镀液可以施镀1-5分钟，以保证盲孔内全镀上银同时又不会咬蚀铜线和侧蚀。

6、镀液呈微碱性但不会攻击绿漆，纯银层防变色性能优异，无需浪费无硫手套和无硫纸。

主推直接电镀（水平通孔、有机导电膜）工艺

产品特色
1、不使用致癌物甲醛，更环保；
2、更少的用水量，更低的能耗，更少废物的产生，更保护地球；
3、品质完全达到IPC600标准，性价比高；
4、独特的设备设计，更适合高纵横比的通孔工艺；
5、工艺流程更适合精细线路制作；
6、更简洁的工艺步骤，更低的PCB制造综合成本
7、使用水平设备，降低操作者劳动强度，美化工作环境。

以及胶纸胶带、碱性化银、化镍金、OSP、化学锡、助焊剂、中粗化等PCB系列电子化学品和人类保健品、靶向抗癌药。