哈福技术于2016年3月15-17日参加了第二十五届国际电子电路展览会，展台号：E6馆6C52。
本次展会亮点有：

直接电镀（水平通孔、有机导电膜）工艺

直接电镀（水平通孔、有机导电膜）工艺是以高分子有机物为通孔导电媒质，为后续的电镀加厚铜提供导电基础。此工艺不使用致癌物甲醛，其中高分子导电物只是沉积在PCB基材部分，与铜面不发生反应，板面洁净，有利于后工序品质，药水消耗量低。在化学反应中无氢气及其它气体产生，可杜绝孔内无铜的产生，采用配套的水平设备生产，易控制和维护，可有效提高功效和品质，品质完全达到IPC600标准。

我公司广东哈福研究院方教授举行了“超临界流体清洗技术”技术交流会

除上述展示外还展示了胶纸胶带、碱性化银、化镍金、OSP、化学锡、助焊剂、中粗化等PCB系列电子化学品和人类保健品、靶向抗癌药。

会展期间，新老客户光临拜访，高朋满座，场面火爆。