哈福技术将于2017年12月6-8日参加在深圳国际会展中心举办的2017国际电路板及电子组装华南展览会，展台号：2号展览馆2P01。
本次展会亮点有：

中国领先的的水平沉铜工艺

哈福技术今年全新推出的水平沉铜工艺具有令铜导电性佳的孔金属化导电基底，它无需后微蚀制程亦无电解氧化还原沉积，其封闭式药水不但可贯穿依靠设备喷淋、水刀及超声波等，而且循环速度快、药水体系寿命长、令导电稳定性良好及更环保。此外，此工艺的流程时间短、水洗更新周期亦短用，是适用于各种FPC板、R-flex & PCB等工艺。

世界独创的碱性化学银工艺

产品特色
1、镀液不含硝酸，无咬蚀铜线及侧蚀问题。
2、镀液不含缓蚀剂及渗透剂。
3、镀液为全络合剂系统，所得银层为纯银层,不含碳或有机物。
4、纯银层焊接时焊球内没有气泡，焊接强度高。
5、镀液可以施镀1-5分钟，以保证盲孔内全镀上银同时又不会咬蚀铜线和侧蚀。
6、镀液呈微碱性但不会攻击绿漆，纯银层防变色性能优异，无需浪费无硫手套和无硫纸。

PCB湿制程全系列电子化学品：PTH、直接电镀、铜锡光剂、VCP光剂、水平沉铜，棕化、超粗化、助焊剂、碱性化银、化锡、化镍金、OSP、胶带胶纸等等。
现场活动精彩丰富：1.展会期间来我展台就有机会获得精美小礼品一份!
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